مسابقتی پی سی بی مینوفیکچرر

گاہک کی مصنوعات کی اپ گریڈنگ کے ساتھ، یہ آہستہ آہستہ ذہانت کی سمت میں ترقی کرتا ہے، لہذا پی سی بی بورڈ مائبادا کے لیے تقاضے زیادہ سے زیادہ سخت ہوتے جا رہے ہیں، جو مائبادا ڈیزائن ٹیکنالوجی کی مسلسل پختگی کو بھی فروغ دیتا ہے۔
خصوصیت کی رکاوٹ کیا ہے؟

1. اجزاء میں باری باری کرنٹ سے پیدا ہونے والی مزاحمت کا تعلق اہلیت اور انڈکٹنس سے ہے۔جب کنڈکٹر میں الیکٹرانک سگنل ویوفارم ٹرانسمیشن ہوتا ہے، تو اسے جو مزاحمت ملتی ہے اسے مائبادی کہتے ہیں۔

2. مزاحمت وہ مزاحمت ہے جو اجزاء پر براہ راست کرنٹ سے پیدا ہوتی ہے، جس کا تعلق وولٹیج، مزاحمتی اور کرنٹ سے ہوتا ہے۔

خصوصیت کی رکاوٹ کا اطلاق

1. ہائی سپیڈ سگنل ٹرانسمیشن اور ہائی فریکوئنسی سرکٹس پر لاگو پرنٹ بورڈ کے ذریعے فراہم کردہ برقی خصوصیات ایسی ہونی چاہئیں کہ سگنل ٹرانسمیشن کے عمل کے دوران کوئی انعکاس نہ ہو، سگنل برقرار رہے، ٹرانسمیشن کا نقصان کم ہو، اور مماثل اثر حاصل کیا جا سکتا ہے.مکمل، قابل اعتماد، درست، فکر سے پاک، شور سے پاک ٹرانسمیشن سگنل۔

2. رکاوٹ کے سائز کو آسانی سے نہیں سمجھا جا سکتا۔جتنا بڑا بہتر یا چھوٹا اتنا ہی بہتر، کلید مماثلت ہے۔

خصوصیت کی رکاوٹ کے لیے کنٹرول پیرامیٹرز

شیٹ کا ڈائی الیکٹرک مستقل، ڈائی الیکٹرک پرت کی موٹائی، لائن کی چوڑائی، تانبے کی موٹائی، اور سولڈر ماسک کی موٹائی۔

سولڈر ماسک کا اثر اور کنٹرول

1. ٹانکا لگانے والے ماسک کی موٹائی کا رکاوٹ پر بہت کم اثر پڑتا ہے۔جب سولڈر ماسک کی موٹائی 10um تک بڑھ جاتی ہے، تو مائبادی کی قدر صرف 1-2 ohms تک تبدیل ہوتی ہے۔

2. ڈیزائن میں، کور سولڈر ماسک اور نان کور سولڈر ماسک کے درمیان فرق بڑا، سنگل اینڈڈ 2-3 اوہم، اور فرق 8-10 اوہم ہے۔

3. امپیڈینس بورڈ کی تیاری میں، سولڈر ماسک کی موٹائی کو عام طور پر پیداوار کی ضروریات کے مطابق کنٹرول کیا جاتا ہے۔

رکاوٹ ٹیسٹ

بنیادی طریقہ TDR طریقہ (ٹائم ڈومین ریفلوکومیٹری) ہے۔بنیادی اصول یہ ہے کہ آلہ ایک پلس سگنل خارج کرتا ہے، جسے سرکٹ بورڈ کے ٹیسٹ پیس کے ذریعے واپس جوڑ دیا جاتا ہے تاکہ اخراج اور فولڈ بیک کی خصوصیت کی رکاوٹ کی قدر میں تبدیلی کی پیمائش کی جا سکے۔کمپیوٹر کے تجزیہ کے بعد، خصوصیت کی رکاوٹ آؤٹ پٹ ہے۔

رکاوٹ کا مسئلہ حل کرنا

1. رکاوٹ کے کنٹرول کے پیرامیٹرز کے لئے، پیداوار میں باہمی ایڈجسٹمنٹ کے ذریعہ کنٹرول کی ضروریات کو حاصل کیا جا سکتا ہے.

2. پیداوار میں لیمینیشن کے بعد، بورڈ کو کاٹ کر تجزیہ کیا جاتا ہے۔اگر درمیانے درجے کی موٹائی کو کم کیا جاتا ہے، تو ضروریات کو پورا کرنے کے لئے لائن کی چوڑائی کو کم کیا جا سکتا ہے؛اگر یہ بہت موٹا ہے، تو تانبے کو موٹا کیا جا سکتا ہے تاکہ رکاوٹ کی قدر کو کم کیا جا سکے۔

3. ٹیسٹ میں، اگر تھیوری اور اصل میں بڑا فرق ہے، تو سب سے بڑا امکان یہ ہے کہ انجینئرنگ ڈیزائن اور ٹیسٹ سٹرپ کے ڈیزائن میں کوئی مسئلہ ہو۔