مسابقتی پی سی بی مینوفیکچرر

"اجزاء کی ناکامی کے تجزیہ کی ٹیکنالوجی اور پریکٹس کیس" درخواست کے تجزیہ کے سینئر سیمینار کے انعقاد پر نوٹس

پانچواں انسٹی ٹیوٹ آف الیکٹرانکس، وزارت صنعت اور انفارمیشن ٹیکنالوجی

کاروباری ادارے اور ادارے:

انجینئرز اور تکنیکی ماہرین کو تکنیکی مشکلات اور اجزاء کی ناکامی کے تجزیہ اور PCB اور PCBA کی ناکامی کے تجزیہ کی کم سے کم وقت میں حل کرنے میں مدد کرنے کے لیے؛امتحان کے نتائج کی درستگی اور اعتبار کو یقینی بنانے کے لیے متعلقہ تکنیکی سطح کو منظم طریقے سے سمجھنے اور بہتر بنانے کے لیے انٹرپرائز میں متعلقہ اہلکاروں کی مدد کریں۔وزارت صنعت اور انفارمیشن ٹیکنالوجی (MIIT) کا پانچواں انسٹی ٹیوٹ آف الیکٹرانکس نومبر 2020 میں بالترتیب آن لائن اور آف لائن منعقد ہوا:

1. "اجزاء کی ناکامی کے تجزیہ کی ٹیکنالوجی اور عملی کیسز" ایپلی کیشن تجزیہ سینئر ورکشاپ کی آن لائن اور آف لائن مطابقت پذیری۔

2. منعقد الیکٹرانک اجزاء PCB اور PCBA وشوسنییتا ناکامی تجزیہ ٹیکنالوجی پریکٹس کیس آن لائن اور آف لائن مطابقت پذیری کا تجزیہ.

3. ماحولیاتی وشوسنییتا کے تجربے اور قابل اعتماد انڈیکس کی تصدیق اور الیکٹرانک مصنوعات کی ناکامی کا گہرائی سے تجزیہ کی آن لائن اور آف لائن مطابقت پذیری۔

4. ہم کورسز ڈیزائن کر سکتے ہیں اور انٹرپرائزز کے لیے اندرونی تربیت کا بندوبست کر سکتے ہیں۔

تربیتی مواد:

1. ناکامی کے تجزیہ کا تعارف؛

2. الیکٹرانک اجزاء کی ناکامی کے تجزیہ کی ٹیکنالوجی؛

2.1 ناکامی کے تجزیہ کے لیے بنیادی طریقہ کار

2.2 غیر تباہ کن تجزیہ کا بنیادی راستہ

2.3 نیم تباہ کن تجزیہ کا بنیادی راستہ

2.4 تباہ کن تجزیہ کا بنیادی راستہ

2.5 ناکامی کے تجزیہ کیس کے تجزیہ کا پورا عمل

2.6 فیلور فزکس ٹیکنالوجی کا اطلاق FA سے PPA اور CA تک کی مصنوعات میں کیا جائے گا۔

3. عام ناکامی کے تجزیہ کا سامان اور افعال؛

4. اہم ناکامی کے طریقوں اور الیکٹرانک اجزاء کی موروثی ناکامی کا طریقہ کار؛

5. بڑے الیکٹرانک اجزاء کا ناکامی تجزیہ، مادی نقائص کے کلاسک کیسز (چِپ کے نقائص، کرسٹل کے نقائص، چپ کے گزرنے والے پرت کے نقائص، بانڈنگ کے نقائص، عمل کے نقائص، چپ بانڈنگ کے نقائص، درآمد شدہ RF آلات – تھرمل ساخت کے نقائص، خصوصی نقائص، موروثی ساخت اندرونی ساخت کے نقائص، مادی نقائص؛ مزاحمت، اہلیت، انڈکٹنس، ڈائیوڈ، ٹرائیوڈ، MOS، IC، SCR، سرکٹ ماڈیول، وغیرہ)

6. پروڈکٹ ڈیزائن میں ناکامی فزکس ٹیکنالوجی کا اطلاق

6.1 غلط سرکٹ ڈیزائن کی وجہ سے ناکامی کے معاملات

6.2 غلط طویل مدتی ٹرانسمیشن تحفظ کی وجہ سے ناکامی کے معاملات

6.3 اجزاء کے غلط استعمال کی وجہ سے ناکامی کے معاملات

6.4 اسمبلی کے ڈھانچے اور مواد کی مطابقت کے نقائص کی وجہ سے ناکامی کے معاملات

6.5 ماحولیاتی موافقت اور مشن پروفائل ڈیزائن کے نقائص کی ناکامی کے معاملات

6.6 غلط مماثلت کی وجہ سے ناکامی کے معاملات

6.7 غلط رواداری ڈیزائن کی وجہ سے ناکامی کے معاملات

6.8 موروثی طریقہ کار اور تحفظ کی موروثی کمزوری۔

6.9 جزو پیرامیٹر کی تقسیم کی وجہ سے ناکامی۔

6.10 پی سی بی کے ڈیزائن کی خرابیوں کی وجہ سے ناکامی کے معاملات

6.11 ڈیزائن کی خرابیوں کی وجہ سے ناکامی کے کیسز تیار کیے جا سکتے ہیں۔