مسابقتی پی سی بی مینوفیکچرر

جب ہائی ٹی جی سرکٹ بورڈ کا درجہ حرارت کسی خاص علاقے میں بڑھتا ہے، تو سبسٹریٹ "گلاس سٹیٹ" سے "ربڑ سٹیٹ" میں تبدیل ہو جائے گا، اور اس وقت کے درجہ حرارت کو پلیٹ کا گلاس ٹرانزیشن ٹمپریچر (Tg) کہا جاتا ہے۔دوسرے الفاظ میں، Tg سب سے زیادہ درجہ حرارت (℃) ہے جس پر سبسٹریٹ سخت رہتا ہے۔کہنے کا مطلب یہ ہے کہ اعلی درجہ حرارت پر عام پی سی بی سبسٹریٹ مٹیریل نہ صرف نرمی، اخترتی، پگھلنے اور دیگر مظاہر پیدا کرتا ہے بلکہ مکینیکل اور برقی خصوصیات میں بھی تیزی سے کمی کو ظاہر کرتا ہے (مجھے نہیں لگتا کہ آپ ان کی مصنوعات کو اس صورت میں ظاہر ہوتے دیکھنا چاہتے ہیں۔ )۔

جنرل ٹی جی پلیٹیں 130 ڈگری سے زیادہ ہیں، ہائی ٹی جی عام طور پر 170 ڈگری سے زیادہ ہے، اور درمیانی ٹی جی تقریبا 150 ڈگری سے زیادہ ہے۔

عام طور پر، Tg≥170℃ کے ساتھ پی سی بی کو ہائی ٹی جی سرکٹ بورڈ کہا جاتا ہے۔

سبسٹریٹ کا Tg بڑھتا ہے، اور گرمی کی مزاحمت، نمی کی مزاحمت، کیمیائی مزاحمت، استحکام مزاحمت اور سرکٹ بورڈ کی دیگر خصوصیات کو بہتر اور بہتر بنایا جائے گا۔TG قدر جتنی زیادہ ہوگی، پلیٹ کی درجہ حرارت مزاحمت کی کارکردگی اتنی ہی بہتر ہوگی۔خاص طور پر لیڈ فری عمل میں، ہائی ٹی جی اکثر لاگو ہوتا ہے۔

ہائی ٹی جی سے مراد اعلی گرمی کی مزاحمت ہے۔الیکٹرانک صنعت کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ، خاص طور پر کمپیوٹر کی طرف سے نمائندگی کی الیکٹرانک مصنوعات، اعلی فنکشن، اعلی ملٹی لیئر کی ترقی کی طرف، ایک اہم ضمانت کے طور پر پی سی بی سبسٹریٹ مواد کو زیادہ گرمی مزاحمت کی ضرورت ہے.ایس ایم ٹی اور سی ایم ٹی کے ذریعہ پیش کی جانے والی اعلی کثافت کی تنصیب کی ٹیکنالوجی کا ابھرنا اور ترقی پی سی بی کو چھوٹے یپرچر، باریک وائرنگ اور پتلی قسم کے لحاظ سے سبسٹریٹ کی زیادہ گرمی کی مزاحمت کی حمایت پر زیادہ سے زیادہ انحصار کرتی ہے۔

لہذا، عام FR-4 اور ہائی-TG FR-4 کے درمیان فرق یہ ہے کہ تھرمل حالت میں، خاص طور پر ہائیگروسکوپک اور گرم ہونے کے بعد، مکینیکل طاقت، جہتی استحکام، آسنجن، پانی جذب، تھرمل سڑن، تھرمل توسیع اور دیگر حالات۔ مواد مختلف ہیں.اعلی ٹی جی مصنوعات واضح طور پر عام پی سی بی سبسٹریٹ مواد سے بہتر ہیں۔حالیہ برسوں میں، اعلیٰ ٹی جی سرکٹ بورڈ کی ضرورت والے صارفین کی تعداد میں سال بہ سال اضافہ ہوا ہے۔